锦华隆电子材料卷对卷连续阳极氧化工艺的高质量技术并非巧合。锦华隆电子材料本身在1950年代用于分离和提升技术领域的电气工程应用。这使该公司成为阳极氧化铝带材生产的先驱之一。基于此专业方面技术知识，将不断开发和优化阻抗性绝缘阳极氧化铝的生产工艺。

  锦华隆电子材料提供“一切都来自单一来源”-从分割，退火和阳极氧化铝带到缠绕高精度线圈。

  锦华隆电子材料使用阳极氧化工艺生产铝带已有50多年的历史了。其背后是持续不断的发展的技术能力，这使锦华隆电子材料绝缘阻抗性阳极氧化铝卷成为了电气工程中高质量导体材料导线线组（绕组线圈）的抢手产品。

  强制性：现代化，高精度的生产方法和严格的质量控制，可确保始终如一的高品质。无论是系列新产品还是定制的单线毫米厚的铝带，适用于各种电气工程应用。

  今天，在许多电气工程领域，锦华隆电子材绝缘阳极氧化铝窄带是传统漆包铜线的明智替代品。原因很明显：铝不仅是较便宜的材料，而且还具有较高的耐热性和较低的重量。此外，铝允许以最小的公差精度制造最小的厚度和宽度。在许多情况下也会带来经济利益的事实。

  与我们一起开发您的项目和想法！我们很乐意贡献我们多年的技术经验以及设备完善的制造和实验室领域，与您一起开发和实施电气线圈新产品。

  使用阳极氧化铝带或铝扁线的众多优点以及锦华隆电子材料的高精度线圈结构可为经典的电气应用开辟新的方法。

  例如，您是否生产变压器或电感组件，并且需要在最短的时间内使用铝扁条或铝带？

  我们在分割铝带上的专业相关知识绝非偶然。50多年来，锦华隆电子材料生产用在所有电气工程应用的铝带。我们的纵向分割系统是一项重要的品质衡量准则，该系统是专门为分割铝扁条和铝箔带而开发的。得益于高精度技术，我们甚至能制造出非常窄和细的狭缝扁条。

  任何合金的铝带均可根据您的规格纵向分切。非接触式制动意味着即使铝扁条的表面或涂层质量极高，也可以将其分开而不损坏。

  确定电导率以及机械性能，例如厚度和宽度测量，抗张强度Rm，可延展性A50和屈服强度Rp0.2。

  阳极氧化铝的生产是基于通过阳极氧化对铝进行精制的，而阳极氧化在中国被称为“阳极氧化工艺”。氧化铝层施加到铝上，铝层绝对牢固地连接到金属表面，并与铝形成几乎均匀的单元。结果：该材料具备高品质且耐腐蚀的表面，可将外界的电流屏蔽，从而确保可靠的电绝缘。

  减轻重量：阳极氧化铝制成的绕组（线圈）导线线组的重量仅为铜绕组线圈的一半，并且在尺寸相同的情况下仍具有相同的电性能。

  无需额外的导体绝缘：应用于所有四个侧面的阳极氧化层的最大厚度为6 µm。介电强度大于10 V /μm，因此能实现120 V（匝数）的介电强度。如果您的应用程序不需要这样做，则可以将层厚度减小到3-4 µm或4-5 µm，从而进一步优化成本。

  填充系数：使用阳极氧化铝扁条可实现高达99.5％的填充系数。与此相反，使用漆包铜线时，典型的填充系数可以达到52％。“更高的填充系数=更高的电气组件效率”

  紧凑的结构：与常规绝缘材料（Nomex，Kapton等）相比，氧化铝层的厚度低，从而形成了紧凑的结构，与铜相比，铝的电导率低了很多（保证了锦华隆电子材料阳极氧化铝带 34.0 MS / m）并拥用几乎相同的尺寸。

  高温下的电阻：虽然铜绕组可以承受高达180°C的温度，但是由阳极氧化铝带制成的绕组可以承受高达500°C的温度。

  更好的散热：由于最小化了空气中的夹杂物，并且不存在隔热性能差的材料，因此能轻松实现最佳的导热率，从而可以保证高性能的绕组线圈材料（导线 W /（m·K）。

  精确，耐光和耐高温-这些是锦华隆电子材料阳极氧化铝线圈的特征，锦华隆电子材料的高精度绕线技术可以用最小厚度和宽度的锦华隆电子材料阳极氧化铝扁条对线圈进行绕线。无论要制造的线圈数量如何，都能轻松实现小于100 µm的绕组公差。另一个优点：避免了空洞和空间损失（例如在漆包铜线的情况下），以此来实现了高填充系数。锦华隆电子材料的极薄绝缘层还确保了最佳的绝缘强度和导热性。谈到热量：锦华隆电子材料线°C的连续温度下使用。相比之下，在高于180°C的温度下使用铜需要经过特殊预处理的电线。

  在某些应用中，锦华隆电子材料线圈一定要承受不同的环境条件或极端的机械影响。在其他应用中，需要将多个线圈互连以形成总系统。这就是我们的线圈模块发挥作用的地方。

  无论是高防护等级还是通过风冷或水冷进行集成式外部冷却，锦华隆电子材料都能为客户提供针对外壳或框架结构的特定客户的解决方案。

  阳极氧化过程在氧化过程之后进行。在电解质（例如硫酸）中铝的阳极极化作用下，在阳极产生氧气，该氧气与铝反应。这产生氧化铝。铝阳极的表面因此转变成氧化物层，该氧化物层牢固地锚固在金属表面上，并粘附在铝上。它是如此牢固地附着在基础材料上，以至于即使采用机械手段也无法从其金属基础上去除。 该紧凑的基础氧化铝膜层形成对电流通过的阻力，并被施加的熔池电压穿透。产生分解孔，电解液渗透其中。结果，氧化物形成过程继续。产生了无数的孔，该层“生长”到金属中。为了封闭孔并因此使氧化物层对所有类型的湿气具有更大的抵抗力，随后对刚阳极化的铝带进行处理。

  软退火条件-条件O可用于表示通过热成型工艺获得软退火条件所需性能的产品

  20°C时的电导率取决于硬度34-36.5 m / Ohm x mm2

  规格电气。在20°C下的电阻取决于硬度2.94-2.73 x 10–6 ohm x cm

  标准带材厚度：0.3-0.35-0.4-0.45-0.5-0.6-0.7-0.8-0.9-1.0 mm

  标准带厚度： 0.3 - 0.35 - 0.4 - 0.45 - 0.5 - 0.6 - 0.7 - 0.8 - 0.9 - 1.0 - 1.1-1， 2-1.3-1.4-1.5毫米

  阻抗性阳极氧化，绝缘性阳极氧化，电介质阳极氧化，电阻性阳极氧化，纳米复合膜阳极氧化，陶瓷化阳极氧化，壁垒性阳极氧化，阻挡性阳极氧化，耐电压阳极氧化，导电性阳极氧化，染色纳米复合膜导电阳极氧化，电化学电镀阳极氧化，化学电镀阳极氧化，电化成阳极氧化，陶瓷化纳米复合膜阳极氧化，电解阳极氧化，电镀阳极氧化，介电性阳极氧化，电绝缘阳极氧化